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CMOS低光成像专利如何解决夜间拍摄噪点问题?

智慧芽 | 2025-09-04 |
芽仔

芽仔导读

YaZai Digest

随着夜间拍摄需求激增,CMOS图像传感器在低光环境下的噪点问题(如颗粒感和色彩失真)成为技术瓶颈。

噪点源于光子减少导致噪声放大,以及像素结构限制(如光线遮挡)。

专利创新提出多维解决方案:像素优化(如背照式、堆栈式CMOS提升感光效率)、电路改进(如低噪声放大器抑制噪声)、算法融合(如多帧合成和AI降噪增强图像)。

研发人员可借助智慧芽专利数据库高效跟踪技术,通过AI摘要、附图等功能快速提取核心信息,加速创新迭代。

专利推动技术进步,工具降低研究门槛,促进低光成像持续突破。

随着手机、安防摄像头等设备对夜间拍摄需求的激增,低光环境下的成像质量成为技术竞争的关键。其中,CMOS图像传感器作为核心硬件,其在弱光条件下的噪点问题尤为突出——画面出现颗粒感、色彩失真,严重影响观感。近年来,科技企业通过专利布局,围绕CMOS低光成像技术展新,从像素结构、电路设计到算法融合,逐步探索出多维度的噪点解决方案。这些专利成果不仅推动了消费电子和安防领域的技术升级,也为研发人员提供了宝贵的技术参考。

低光环境下,CMOS成像为何容易产生噪点?

要理解噪点的产生,需先了解CMOS的工作原理。CMOS传感器通过像素单元接收光子,将光信号转化为电信号,再经模数转换生成图像。在光线充足时,每个像素能接收到足够多的光子,电信号稳定,图像清晰;但在低光环境下,光子数量锐减,电信号强度降低,此时传感器内部的热噪声、读出噪声等本底噪声会被放大,导致图像出现随机分布的噪点,表现为画面中的“雪花”或色彩异常。

此外,传统CMOS的像素结构也限制了低光性能。例如,前照式CMOS的光电二极管位于金属布线层下方,光线需穿过金属线路才能到达感光区域,部分光线被遮挡,进一步削弱了有效光信号;同时,小尺寸像素因感光面积小,在低光下更易受噪声干扰。这些物理特性使得低光噪点成为长期困扰的技术痛点。

专利中常见的低光噪点解决方案

针对上述问题,企业在专利中提出了多维度的改进方向,核心围绕“提升光信号强度”和“抑制噪声干扰”两大目标展开。以下是几类典型的技术路径:

  • 像素结构优化:让更多光线被“捕获”背照式(BSI)CMOS是早期解决低光问题的关键创新。其通过翻转像素结构,将光电二极管置于金属布线层上方,减少光线遮挡,使感光效率提升约30%。在此基础上,堆栈式(Stacked)CMOS进一步将逻辑电路与感光层分离,不仅增加了感光面积,还降低了电路噪声对信号的干扰。部分专利还提出“像素合并”技术,例如将4个2×2的小像素合并为1个大像素,通过增大感光面积提升低光下的信号强度,同时合并后的像素输出单一信号,减少了噪声源。
  • 电路设计改进:从源头降低噪声噪声的产生与传感器内部电路的电子活动密切相关。专利中常见的方法包括优化读出电路的信噪比,例如采用低噪声放大器(LNA)降低信号放大过程中的额外噪声;或通过动态范围提升技术,在弱光下提高信号增益的同时,避免强光区域过曝,减少因信号饱和导致的噪声。部分专利还引入温度补偿电路,通过监测传感器温度并调整工作参数,降低热噪声的影响。
  • 算法与硬件融合:用计算摄影“二次优化”单纯依靠硬件改进在物理极限,因此越来越多的专利将算法与CMOS硬件结合。例如,多帧合成技术通过连续拍摄多帧低光图像,利用算法对齐并叠加有效信号,平均噪声;AI降噪算法则通过深度学习模型识别噪点特征,针对性地抑制噪声同时保留细节。这些算法通常与CMOS的高速读取能力配合,确保多帧数据的实时处理,避免画面拖影。
  • 如何快速掌握低光成像专利的核心技术?

    对于研发人员而言,跟踪低光成像专利动态、提取关键技术要点,是推动技术创新的重要前提。智慧芽专利数据库覆盖超1.7亿条专利数据,其中包含大量CMOS低光成像相关专利,为研发提供了丰富的技术素材。

    针对专利阅读效率问题,智慧芽AI技术摘要功能可自动提取专利中的技术问题、解决方案及效果,帮助研发人员快速抓住核心;附图功能则能将专利中的结构示意图与文本描述关联,直观展示像素设计、电路布局等关键细节;“示例”和“属性”功能还可快速定位专利中的实验数据,例如不同光照条件下的噪点对比测试结果,为技术验证提供参考。通过这些工具,研发人员无需逐字阅读冗长的专利文本,即可高效掌握前沿技术动态,加速自身技术迭代。

    从背照式结构到AI算法融合,CMOS低光成像技术的进步始终与专利创新紧密相连。每一项专利不仅是技术突破的记录,更是经验的沉淀。对于企业而言,深入研究这些专利,既能避免重复研发,也能在现有技术基础上找到创新突破口。而智慧芽等专业的专利服务平台,正通过技术工具降低专利研究门槛,让更多研发人员能高效利用专利资源,为低光成像技术的进一步突破提供助力。未来,随着材料科学、算法技术的发展,CMOS低光噪点问题或将迎来更优解,而专利仍将是推动这一进程的核心动力。

    FAQ

    5 个常见问题
    Q

    1. CMOS低光成像专利如何通过硬件设计降低夜间拍摄噪点?

    A

    CMOS低光成像专利主要通过优化像素结构和信号处理电路来降低噪点。专利技术中常见的解决方案包括:采用背照式传感器增大进光量,使用双增益电路提升动态范围,以及通过片上降噪电路减少信号干扰。这些硬件创新能有效提升单像素感光能力,从而在弱光环境下获得更纯净的图像输出。

    Q

    2. 有哪些AI算法专利能辅助CMOS传感器实现夜间降噪?

    A

    相关专利显示,AI降噪算法主要包含多帧合成、神经网络去噪和自适应滤波三大技术方向。专利文献中特别强调通过深度学习模型分析噪点模式,实现像素级噪声分离。部分先进方案还能结合传感器原始数据,在ISP处理前就完成初步降噪。

    Q

    3. CMOS低光专利如何平衡降噪效果与图像细节保留?

    A

    核心专利技术采用分频域处理策略,将图像分解为高频细节和低频噪声成分分别处理。通过专利检索可见,少有方案会动态调整降噪强度系数,并建立噪声-照度关系模型。部分专利还引入边缘检测保护机制,确保重要轮廓信息不被误判为噪声。

    Q

    4. 车载CMOS夜视专利有哪些特殊的技术要求?

    A

    车载领域的专利显示其需满足三大特殊要求:实时处理延迟需控制在毫秒级;需具备极端温度稳定性(-40℃~105℃);必须兼容车规级EMC标准。专利库中可见创新方案包括:片上HDR合成、基于运动补偿的多帧算法,以及抗眩光涂层技术。

    Q

    5. 如何通过专利分析了解CMOS低光技术的很新发展趋势?

    A

    建议从三个维度进行专利分析:技术功效矩阵可揭示"量子效率提升"与"噪声抑制"的关联创新;专利引用网络能发现基础性技术突破;IPC分类统计可追踪新兴技术分支。智慧芽数据库显示,近三年该领域专利年增长率达27%,重点集中在3D堆叠和事件驱动传感器方向。

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