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本次《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜——2026年1月更新版》（以下简称“本榜单”）是在智慧芽2025年7月发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜》（以下简称“前榜单”）基础上，更新各TOP10企业子公司在封测领域相关信息后，迭代2025/7/16-2026/1/16期间中国大陆半导体封测领域TOP10企业新公开专利数据，以供读者参考交流。
1. 头部企业研发创新动能持续强劲，长电科技增量再创新高
基于截至 2026 年 1 月 16 日公开的专利数据，对比本榜单与前期榜单相关数据，在2025/7/16-2026/1/16期间，长电科技以440件的专利申请增量稳居第一，较上一期增长近一倍，展现研发投入的持续加码；本次报告更新了华润微电子子公司在封测领域相关信息，将华润微电子旗下有专利涉及到封测技术的企业都新纳入了本次华润微电子封装测试事业群专利数据统计主体，由本次更新数据可以看出，华润微电子封装测试事业群以285件的增量位居第二；天水华天科技以181件的增量位居第三，较上一期显著提升；通富微电子、甬矽电子分别增长105件和94件；其他企业虽有增长但幅度相对平缓。整体来看，TOP10企业在本期内均保持专利增长态势，显示行业创新活力持续释放，长电科技在专利规模和增量上持续领跑，巩固其在半导体封测创新领域的引领地位。
基于中国大陆半导体封测领域企业专利申请量数据，选取长电科技、华润微电子封装测试事业群、天水华天科技、通富微电子、甬矽电子这5家企业，开展专利申请趋势分析（2025-2026年专利申请量由于申请程序导致的滞后公开，并不代表实际趋势）。从整体趋势看：长电科技年专利申请量长期维持较高产出，2023年、2024年均保持超500件的高位增长；华润微电子封装测试事业群在2020年达到峰值后有所回落；天水华天科技专利申请数量整体较为稳定；通富微电子在2020年后整体呈下降趋势。
2. 头部企业展现技术沉淀与创新产出的双重实力
据2025/7/16-2026/1/16期间新公开的有效专利数据显示，长电科技仍以逾3000件有效专利总量稳居行业第一梯队，华润微电子封装测试事业群以2496件有效专利总量紧随其后。
同期，甬矽电子有效专利总量达566件，成功与通富微电子及天水华天科技组成第二梯队。
从增量维度看，长电科技在本统计期内新增有效专利443件，继续领跑行业；华润微电子封装测试事业群新增有效专利286件，增速位居前列；天水华天科技、通富微电子、甬矽电子分别新增有效专利181件、104件和94件，创新动能持续增强。
截至2026/1/16，长电科技在专利维持年限上的优势依然显著，其维持年限超过10年的专利达1822项，大幅领先行业内其他企业，这充分体现出公司技术承接的稳定性与创新突破的协同推进能力。
由前述，本次报告更新了华润微电子子公司在封测领域相关信息，将华润微电子旗下有专利涉及到封测技术的企业都新纳入了本次华润微电子封装测试事业群专利数据统计主体，由本次更新数据可以看出，华润微电子封装测试事业群维持年限超过10年以及5-10的专利量均接近1000件，这反映出华润微电子封装测试事业群也较好地平衡了技术承接的稳定性与创新突破的协同推进。
通富微电子和甬矽电子则在中短期专利布局上表现突出，通富微电子3-5年专利数量为327项、1-3年专利数量为153项，甬矽电子3-5年专利数量为270项、1-3年专利数量为230项，显著高于多数同行，清晰反映出它们近年来在专利布局上的活跃度与积极性。
3. 全球化市场布局的稳步推进
依据新公开数据，长电科技在大陆地区外布局专利数量仍处于绝对优势；较前榜单，长电科技在中国大陆以外地区布局的专利总数进一步增长，在美国区域新增百余件，除美国区域外，在新加坡、中国台湾、韩国、日本、欧洲区域专利布局数量增长也比较明显。
由前述，本次报告更新了华润微电子子公司在封测领域相关信息，将华润微电子旗下有专利涉及到封测技术的企业都新纳入了本次华润微电子封装测试事业群专利数据统计主体，由本次更新数据可以看出，华润微电子封装测试事业群的PCT申请量接近600件，反映出华润微电子封装测试事业群的海外专利布局量的显著增长趋势，在 TOP10 企业中排名第二。
此外，天水华天科技在中国大陆以外区域的专利布局量有所增加。
4. 头部企业始终受到行业高度关注
根据2025/7/16-2026/1/16期间公开的TOP10企业专利被引次数数据，较上一周期相比，长电科技的专利被引用次数仍以显著优势领先于其他企业，核心技术的行业关注度持续攀升。其中，长电科技在中高频被引专利数量上保持稳步增长，其技术成果被同行借鉴的频次远超其他企业。这充分反映出长电科技在中等引用层级的技术成果，在解决行业实际问题中具有不可替代的重要价值，已形成较强的技术应用壁垒，成为行业技术落地的核心参考标杆。华润微电子封装测试事业群和天水华天科技的技术关注度较上一期也明显提升。甬矽电子超越气派科技，跃升一位，表明其技术影响力逐步提升。
5. 总结
本报告更新了 2025/7/16-2026/1/16期间中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业的专利数据。在这一关键观察期内，头部企业展现出强劲的研发创新动能，其中长电科技专利增量创下新高，较上一期增长近一倍，充分体现了其在技术创新上的持续投入和行业引领地位。
从技术积淀维度看，长电科技的有效专利总量超过3000件，其中维持年限超过10年的专利远超其他企业。在专利影响力方面，长电科技的专利被引用次数在各个区间均保持领先，特别是在中高频被引专利数量上稳步增长，其技术成果已成为行业技术落地的核心参考标杆，体现出显著的技术话语权。
全球化布局方面，长电科技在中国大陆以外地区的专利数量持续领先，在美国、新加坡、中国台湾、韩国等重点市场均实现有效专利布局的显著增长，为其参与全球竞争提供了坚实的知识产权支撑。相比之下，华润微电子封装测试事业群、天水华天科技、通富微电子等企业虽然各有特色，在特定领域表现突出，但在专利规模、技术积累、全球化程度和行业影响力等综合维度上，与长电科技仍存在明显的梯度差距。
总体而言，长电科技凭借在研发创新、技术积累、全球化布局及专利影响力上的全面领先，稳固占据行业龙头地位，已成为推动行业技术进步的重要力量。
6. 附录
上述排行榜中各企业专利数据统计所包含主体主要包括：该企业本身和其从事封测服务的子公司，子公司主要是通过工商信息、企业官网、年报等公开信息获取。各企业专利数据在智慧芽专利数据库中的采用如下统计检索式进行统计，具体如下表：
针对以上数据统计如有单位企业对统计结果有异议或补充建议欢迎联系智慧芽，我们会评估您的意见后对发布的数据进行更新或修正。
